2,54 мм двойное ряд трех пластиковых поверхностей с помощью DGYZConn представляет собой компонент с усилением изоляции для подключений SMT высокой плотности. С 2,54 мм шага, двойными рядами и трехпластической (тройной инсунуляционной) структурой, он подходит для SMT PCB, нуждающихся в высокой изоляции, используемой в материнских платежах потребительской электроники и интеллектуальных носимых интерфейсах. В качестве точного совпадения для заголовка штифта 2,54 мм он обеспечивает стабильную многопроверка в схемах низких напряжений.
Его три пластикового дизайна (изоляционные слои + средний раздел) повышает противоположность; SMT подходит для автоматической сборки, соответствующий заголовок PIN -кода 2,54 мм потребности для компактных, плотных устройств. Двойные ряды несут силу и сигналы; Столденные фосфоры бронзовые клеммы (сопротивление 8 мОм, более 5000 циклов) Пара с 2,54 контактным заголовком для надежной проводимости в точной электронике.
Жилье LCP сопротивляется -40 ℃ ~ 105 ℃. По сравнению с традиционным 2,54 мм разъем заголовка, его тройная изоляция и эффективность SMT делают его идеальным для массового производства потребительской электроники, превосходной в интеллектуальных часах и таблетках.
Моя корзина (
Сканирование посетить
